SMT車間實習(xí)總結(jié)

SMT車間實習(xí)總結(jié)

一、實習(xí)內(nèi)容

1.SMT技術(shù)的認(rèn)識

SMT全稱SurfaceMountedTechnology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低生產(chǎn)成本。

2.元器件的識別

①SMT車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個數(shù)，單位為歐。

還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標(biāo)法。具體對應(yīng)示數(shù)如下：

黑-0、棕-1、紅-2、橙-3、黃-4、綠-5、藍-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、銀-±10%、無色-±20%當(dāng)電阻為四環(huán)時，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字，第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。當(dāng)電阻為五環(huán)時，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字，第四位為乘方數(shù)，第五位為偏差。②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。

陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。

線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。

③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。

3.SMT常用知識

①進入SMT車間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

②車間規(guī)定的溫度為25±5℃，濕度為60%10%。

③SMT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。

④目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤錫膏儲存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時，因現(xiàn)在室溫中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。

4.SMT主要工藝流程和注意事項流程為：錫膏印刷→元件貼裝→回流焊接→AOI光學(xué)檢驗→合格運走

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不合格維修

①印刷，使用錫膏印刷機，是SMT生產(chǎn)線的最前端。

其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的PCB板。

所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產(chǎn)。

②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，其工作原理為元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學(xué)照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。貼裝常見問題：

元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來料問題。

元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤

飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯誤（2）PCB板厚度設(shè)置錯誤（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進行溫度量測。

優(yōu)點有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點缺陷少。焊接通道分為4個區(qū)域:

（1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25%~33%）：在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。

要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。

（2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達回函去前各部分溫度一致。

要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒（3）回焊區(qū)

錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點表面。要求：最高溫度210~240℃，時間183℃以上40~90秒

若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導(dǎo)致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)

要求降溫速率＜4℃/秒冷卻終止溫度最好不高于75℃

若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點強度變差。

④AOI光學(xué)檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。可檢測的問題有：少錫/多錫、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯件等。

若檢測出有問題，有檢查員標(biāo)示出問題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具有烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子等。

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SMT實習(xí)總結(jié)

SMT車間是我實習(xí)的第二站，SMT的意思就是SurfaceMountedTechnology，中文名表面貼裝技術(shù)，生產(chǎn)的大致流程就是物料的配送，物料的準(zhǔn)備，錫膏印刷，SPI檢查，元件的貼裝，AOI檢查，結(jié)構(gòu)件的貼裝，過回流爐，X-Ray抽查，分板等幾個流程。

相比較裝配來說，SMT車間一條線的人數(shù)只有5個人，SMT車間一共15條生產(chǎn)線，34個班，4個輪休班，一個班長獨立的帶兩條生產(chǎn)線，在幾個工位中，爐前AOI主要檢測漏貼，偏移，側(cè)立錯件，極性反，倒貼。SPI檢測主要檢測整版有沒有少錫，漏印，拉尖，連錫的現(xiàn)象。最重要的工位就是在線物料了，因為人工的原因，換物料頻繁容易出錯造成批次質(zhì)量問題，所以這個崗位特別重要，特別的還弄了一個接料警示，每天開早會的時候都會讀上三遍，好加深印象。

這幾天的跟線學(xué)習(xí)與盧曉燕班長的交流明白了很多SMT方面的細(xì)節(jié)，了解了一些他們的工作狀態(tài)。特別是換料接料的學(xué)習(xí)，料棧表一些電學(xué)元件的認(rèn)識，例如電阻是140，電容是133等。物料標(biāo)識的認(rèn)識，生產(chǎn)機器燈光的意義，跟技術(shù)員黃澤權(quán)的交流也明白了貼片機常見的故障應(yīng)急處理方法，在與自己的同事交流中，通過觀察他們的工作，來預(yù)見自己以后的工作。而且在跟他們的交流中，我們能知道以后自己工作的關(guān)鍵點在什么地方，我們以后要怎么去學(xué)習(xí)，想哪些方面去學(xué)習(xí)。他們向我們傳授自己的技巧，告訴我們他們的經(jīng)驗，對我們以后的工作打下了堅實的基礎(chǔ)。

4天的實踐是一個循序漸進的過程，在過程中，很多困惑，在實踐中積累問題，在實踐中解決困惑，周五的技術(shù)理論培訓(xùn)給我的感覺是想見很晚，工程師系統(tǒng)性的對SMT的基礎(chǔ)知識培訓(xùn)比起我們在實踐中學(xué)習(xí)的系統(tǒng)的多，SMT的優(yōu)越性：裝配密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕；可靠性高，抗震能力強；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；易實現(xiàn)自動化，提高效率。SMT車間要求：環(huán)境溫度25℃±3℃之間（最好是25℃或26℃）；環(huán)境濕度55％±15％；人員必需穿防靜電衣/帽/鞋進入車間；進車間需ESD檢測；作業(yè)需要帶防靜電手套/手腕。SMT主要設(shè)備：絲印機、貼片機、AOI光學(xué)檢測、回流焊爐、分板機和X-Ray。在絲印方面，錫膏成分：多種合金粉末和助焊劑組成均勻穩(wěn)定膏狀體的化學(xué)物質(zhì)（Sn96.5％，Ag3.0％，Cu0.5％）。錫膏顆粒狀分球狀和不定型兩種。在休息的時候我特地拿了我們線上的錫膏去顯微鏡下觀察，我觀察到的都是球狀的，一顆顆的像一個個鉛球。錫膏的使用準(zhǔn)則：領(lǐng)取時先進先出；使用時回溫4-8小時；用前攪拌3-5分鐘；設(shè)備在停止30分鐘以上要回收到瓶中；加錫少量多次；取錫膏回溫時，要記錄時間。鋼網(wǎng)制作方法：化學(xué)腐蝕法、激光法、電鑄法。常用激光法，化學(xué)腐蝕法效果最差，電鑄法效果最好，但是價格比激光法高很多。印刷的參數(shù)：合理速度、刮刀壓力、角度、刮板形狀、印刷間隙、脫板速度、印刷平行度�；亓骱阜譃轭A(yù)熱、恒溫、回流、冷卻四個部分。溫度曲線參數(shù)值：第一階段保持40℃-150℃，升溫斜率13℃/s90s左右；第二階段保持150℃-180℃在60100s左右；第三階段保持220℃以上在4060s之間；第四階段保持最高溫在235℃250℃（不得低于235℃）；第五階段保持220℃-100℃，斜率在-4-1℃/s。主要來說就是SMT的工藝流程，SMT車間的要求，錫膏的使用管理，焊錫膏的基本特性，錫膏的使用時間規(guī)定，錫膏使用的原則，鋼網(wǎng)的規(guī)格與指標(biāo)，鋼網(wǎng)的二次加工，影響貼裝質(zhì)量的幾個因素，回爐焊的溫度參數(shù)，回爐焊的對流形式，AOI檢測的原理，讓這些流程與工藝通過理論的知識強化我們的記憶，讓我們知道這個工藝的原理，注意事項，有種恍然大悟的感覺。

同時我也提出了我的一些困惑與建議，大致如下，第一，是時間的把握，刮刀每4個小時清洗，鋼網(wǎng)2個小時清洗，這個時間不好把握，不妨設(shè)計一個小鬧鐘，可以控制時間的問題，而且成本不是很大。第二，是關(guān)于早會的問題，早會的目的是為了提升士氣，提高工作效率，快樂的工作會減少錯誤，所以早會應(yīng)該強調(diào)員工的歸屬感，從被動到主動的轉(zhuǎn)變，比如每天的注意事項試著讓員工自己說出來，可以強化員工的主人翁意識，第三，關(guān)于基層員工建議箱，員工的每個建議都應(yīng)該跟進，不管是好的還是壞的，給予肯定，同時也要給予反饋，這個建議哪里不好，哪里好，為什么沒有采納都要給予答復(fù)，這不僅是對員工的認(rèn)同，也是對聯(lián)想文化的肯定，沒有積極性了以后就不會有更多的改進與優(yōu)化了，一線員工看的最清楚，集思廣益會促進聯(lián)想的健康發(fā)展。第四就是生產(chǎn)與工程的問題，一個是因為作業(yè)指導(dǎo)書太過模糊，太過生澀，難以讀懂，另外就是工藝要求爐前需要安排人員目測，但是實際生產(chǎn)并沒有安排人員，問及生產(chǎn)班長，原因是因為人員精簡，關(guān)于這兩個問題，我認(rèn)為雖然為兩個部門，但各自為政，各自的立場不一樣，但是最終的目的是一樣的，都是為了公司的利益考慮，是不是應(yīng)該多一些部門之間的交流，多一些對話，不管是問題活動的交流還是技術(shù)上的對話都應(yīng)該多開展一些。最后一個就是忙中出錯的問題，我還一直在困惑，在換線，或者吃飯，更換物料時難免人會發(fā)生錯誤，如何尋找一個規(guī)范，合理，省力的更換物料的方式一直是我在思考的問題，這個問題我會在以后的工作中繼續(xù)思考，現(xiàn)在也許沒有對策，和導(dǎo)師交流也許沒有結(jié)果，但是在后續(xù)中希望可以找到一個完美的解決方案。

即將踏向下一個車間，短短一個星期讓我記憶猶新啊，一個星期的SMT車間實習(xí)太短，雖然對于SMT車間工藝的一些知識我們才摸到了皮毛，但是更重要的是讓我明白一個道理：俗話說，活到老，學(xué)到老，我想加一句，活到老，思到老！一定要積極的去思考問題，站在不同的角度去思考問題，我們才有進步的可能。不能以自己片面的想法就認(rèn)為什么不對，什么是對的，成熟理性全面的看問題，分析問題，這將是我前進的方向，在求知的路上我將繼續(xù)留下我堅實的腳印。

易中宇201*年3月23日

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