通信設(shè)備升級總結(jié)報(bào)告(模板)

××技術(shù)有限公司升級總結(jié)報(bào)告用戶尊稱：升級目的簡單描述：（其中的“”表示升級有各種目的，根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行描述）為解決××問題網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、提升設(shè)備效能根據(jù)××的需要，新增××功能等，××公司××辦事處在××大力配合下，于×年×月×日至×日對××局××設(shè)備進(jìn)行了版本升級，由××版本升為××版本。成功升級的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：此次版本升級經(jīng)過測試驗(yàn)證，達(dá)到了預(yù)期的××目標(biāo)，效果良好，對××的業(yè)務(wù)開展起到很大的促進(jìn)作用，主要體現(xiàn)在：1、2、3、…………升級后的版本與原版本的主要區(qū)別及今后維護(hù)中的注意事項(xiàng)有：1、2、3、升級失敗的原因總結(jié)：此次升級沒有達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)，目前設(shè)備已恢復(fù)正常運(yùn)行狀態(tài)，經(jīng)測試驗(yàn)證各種業(yè)務(wù)均正常使用。經(jīng)初步分析，升級未能成功實(shí)施的原因主要有以下幾個(gè)方面：1、2、3、…………下一步準(zhǔn)備采取的措施：1、………………，預(yù)計(jì)×月×天完成（或?qū)嵤�）；�?頁共1頁

2、………………，預(yù)計(jì)×月×天完成（或?qū)嵤�）；致謝語：此次升級得到貴局（或維護(hù)中心等）的大力支持和協(xié)助，×××、×××（舉出實(shí)際協(xié)助升級的領(lǐng)導(dǎo)和維護(hù)人員）積極給出了××方面的協(xié)助，從您們的工作中我們學(xué)習(xí)到了很多東西，再次表示感謝。祝工作順利，下次合作愉快�！痢凉�司××辦事處年月日說明：上面紅色正體字表示該部分的內(nèi)容要求，實(shí)際報(bào)告中不顯示；斜體藍(lán)色字是實(shí)際報(bào)告中需要替換的內(nèi)容，根據(jù)用戶單位、升級性質(zhì)、升級效果等具體情況不同選擇不同的描述方法，替換后的實(shí)際內(nèi)容建議使用宋體5號字或根據(jù)用戶的習(xí)慣選擇。（比如有些局方的文件習(xí)慣使用仿宋字體）。

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版本：1.00基于FPGA的SRAM測試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)總結(jié)報(bào)告專業(yè)：電子信息工程（集成電路）專業(yè)本科班級：集成09004班學(xué)號：09160500419姓名：劉鵬日期：201*/9/15大連東軟信息學(xué)院嵌入式系統(tǒng)工程系日期201*-201*-11-26（星期一）版本0.010.10修改記錄說明文檔的初步建立文檔的初次修改：1更新細(xì)化一些內(nèi)容；作者（以上為修改記錄的示例，請認(rèn)真填寫）目錄一．緒論............................................................................................................................1

1.概述.......................................................................................................................12.國內(nèi)外現(xiàn)狀..............................................................................................................1二．關(guān)鍵技術(shù)介紹................................................................................................................1

1.專有名詞介紹...........................................................................................................12.關(guān)鍵技術(shù)介紹...........................................................................................................1三．系統(tǒng)分析......................................................................................................................1

1.項(xiàng)目的功能描述........................................................................................................22.項(xiàng)目的可行性分析.....................................................................................................23.待測目標(biāo)SRAM分析.................................................................................................24.測試算法分析...........................................................................................................25.測試電路系統(tǒng)流程圖..................................................................................................2四．系統(tǒng)設(shè)計(jì)......................................................................................................................2

1.初步劃分.................................................................................................................22.詳細(xì)劃分.................................................................................................................2五．系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)......................................................................................................................3

1.開發(fā)環(huán)境介紹...........................................................................................................32.數(shù)據(jù)通路實(shí)現(xiàn)...........................................................................................................33.控制單元實(shí)現(xiàn)...........................................................................................................3六．系統(tǒng)仿真和驗(yàn)證.............................................................................................................3

1.模塊仿真.................................................................................................................32.系統(tǒng)驗(yàn)證.................................................................................................................3七．項(xiàng)目總結(jié)......................................................................................................................基于FPGA的SRAM測試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告

一．緒論

說明：在緒論中簡要說明設(shè)計(jì)工作的目的、意義、研究設(shè)想、方法等。應(yīng)當(dāng)言簡意賅。有關(guān)歷史回顧和前人工作的，可以適當(dāng)綜合評述。

1.概述

介紹項(xiàng)目設(shè)計(jì)的背景，目的、意義，項(xiàng)目的設(shè)計(jì)環(huán)境，項(xiàng)目的應(yīng)用范圍，項(xiàng)目的研究方法等。

2.國內(nèi)外現(xiàn)狀

說明項(xiàng)目所用技術(shù)國內(nèi)外發(fā)展的現(xiàn)狀和實(shí)際應(yīng)用的產(chǎn)品等。

二．關(guān)鍵技術(shù)介紹

說明：對報(bào)告所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)和所用的專有名詞進(jìn)行簡要的介紹，在報(bào)告的其它部分一般不再敘述通用技術(shù)。

1.專有名詞介紹

對于報(bào)告中出現(xiàn)的專有名詞進(jìn)行介紹，例如SRAM，F(xiàn)PGA，狀態(tài)機(jī)等。

2.關(guān)鍵技術(shù)介紹

對于項(xiàng)目中用到的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行介紹，例如IP核復(fù)用，MarchC-算法等技術(shù)。

三．系統(tǒng)分析

說明：在本部分中分析項(xiàng)目所作測試電路應(yīng)實(shí)現(xiàn)的功能，項(xiàng)目的可行性分析，待測的SRAMIP核的結(jié)構(gòu)框圖及功能說明，測試電路所采用的算法以及項(xiàng)目的流程圖等部分。

基于FPGA的SRAM測試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告

1.項(xiàng)目的功能描述2.項(xiàng)目的可行性分析3.待測目標(biāo)SRAM分析4.測試算法分析5.測試電路系統(tǒng)流程圖

四．系統(tǒng)設(shè)計(jì)

說明：可分為模塊初步劃分和模塊詳細(xì)劃分，分別說明每個(gè)模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細(xì)描述，并且給出這幾個(gè)模塊端口之間的相互關(guān)系圖和關(guān)系的說明等。

1.初步劃分

把整個(gè)項(xiàng)目初步劃分成幾個(gè)模塊，分別說明每個(gè)模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細(xì)描述，并且給出這幾個(gè)模塊端口之間的相互關(guān)系圖（可從EDA工具中截取，或者用visio軟件畫出），然后對模塊之間的相互關(guān)系進(jìn)行說明。

例如本設(shè)計(jì)可分為Data_Path和Controller兩個(gè)模塊。分別說明。詳細(xì)端口說明見下表：（例表）信號rst_nclk1data_inwrfullclk2data_outrdemptyI/OIIIIOIOIO寬度111111811功能描述全局異步復(fù)位信號時(shí)鐘1，133M輸入數(shù)據(jù)寫有效FIFO滿時(shí)鐘2，100M輸出數(shù)據(jù)讀有效FIFO空2.詳細(xì)劃分

對初步劃分的模塊進(jìn)行詳細(xì)的劃分，每個(gè)模塊又可劃分成若干個(gè)小模塊，詳細(xì)說明每個(gè)小模塊的功能，進(jìn)行端口的界定，并對端口信號進(jìn)行簡單描述，然后給出模塊之間的關(guān)系圖，

基于FPGA的SRAM測試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告

并對模塊之間的相互關(guān)系進(jìn)行說明。

例如本設(shè)計(jì)的Data_Path部分可分為數(shù)據(jù)模塊，地址模塊，控制模塊等。

五．系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

說明：主要包括開發(fā)環(huán)境配置；各頂層模塊的實(shí)現(xiàn)，數(shù)據(jù)通路的實(shí)現(xiàn)，控制單元狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)圖和代碼的設(shè)計(jì)等。

1.開發(fā)環(huán)境介紹2.數(shù)據(jù)通路實(shí)現(xiàn)3.控制單元實(shí)現(xiàn)

六．系統(tǒng)仿真和驗(yàn)證

說明：在本章中可以通過對系統(tǒng)的模塊進(jìn)行仿真，以及對仿真結(jié)果進(jìn)行分析來驗(yàn)證各模塊代碼實(shí)現(xiàn)的正確性。（需要給出仿真的方案，以及各模塊的仿真波形，和仿真結(jié)果的分析。）還需要介紹利用SRAMIP核作為被測對象，下載到FPGA開發(fā)板的驗(yàn)證思路，驗(yàn)證方法和結(jié)果分析。

1.模塊仿真

各綜合模塊的仿真波形。

2.系統(tǒng)驗(yàn)證

介紹利用SRAMIP核作為被測對象，下載到FPGA開發(fā)板的驗(yàn)證思路，驗(yàn)證方法和結(jié)果分析。

七．項(xiàng)目總結(jié)

說明：結(jié)論是對整個(gè)研究工作進(jìn)行歸納和綜合而得出的總結(jié)，對所得結(jié)果與已有結(jié)果的比較和項(xiàng)目尚存在的問題，以及進(jìn)一步開展研究的見解與建議。結(jié)論要寫得概括、正確、完整、明確、精煉。最后說明完成此項(xiàng)目后的收獲和實(shí)踐感言。

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